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电镀废水生化调试与效果

作者:ceraflo时间:2024-01-04 09:32 次浏览

信息摘要:

 电镀废水中的PH值和处理水量:由于电镀工业园区已对废水进行分类收集和分质预处理,并连续24小时处理,物化预处理总出水量的pH值可控制在7.0-8.5之间,重金属已完全达到处理标准,满足进入生化系统的要求...

  电镀废水生化调试与效果

  电镀废水主要调试要点:

  电镀废水中的PH值和处理水量:由于电镀工业园区已对废水进行分类收集和分质预处理,并连续24小时处理,物化预处理总出水量的pH值可控制在7.0-8.5之间,重金属已完全达到处理标准,满足进入生化系统的要求。生化系统前设置了中继收集池,容积有300m3,可确保进入生化处理系统的pH值和水质水量相对稳定,为生化处理打下了良好的基础。

  电镀废水中的曝气:考虑到电镀废水中的CODCR和BOD5都很低,而且BOD/COD0.3或更低,总氮和氨氮更高。为了提高可生化性,去除总氮和氨氮的需要,需要添加足够的营养素(包括营养盐)。好氧池的曝气量约为15-25:可以保证去除有机物和硝化物的需要。风机采用变频器,好氧池出水溶解氧值维持在2-4mg/L之间。

  电镀废水中的营养物:生物法去除氨氮是在指废水中的氨氮在各种微生物的作用下,通过硝化和反硝化等一系列反应,最终形成氮气,从而达到去除氨氮的目的。硝化反应是在好氧条件下通过好氧硝化菌的作用将废水中的氨氮氧化为亚硝酸盐或硝酸盐。在缺氧条件下,利用反硝化细菌(脱氮细菌)将亚硝酸盐和硝酸盐还原为氮,从废水中逸出。反硝化过程中的电子供体是各种各样的有机底物(碳源),因电镀废水中有机物较低而总氮又较高,此时需要投加有机碳源,确保BOD:TN在4:1以上(或一般认为COD/TN至少为9)。

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  电镀废水中的回流比:生化系统MBR膜池污泥回流比为300%,回流泵为300%,回流泵为300%,总回流比为600%。回流量控制分配厌氧:缺氧:好氧=1:3:6。一是确保污泥充分回流到活性污泥池,确保菌群浓度(污泥浓度);两者通过好氧池回流到缺氧池,以确保缺氧池中的溶解氧在0.2-0.5之间mg/L之间;三者中少量增量污泥返回厌氧池消化,减少外部污泥排放;四个内部循环将硝酸盐和亚硝酸盐返回缺氧池进行反硝化反应,以脱氮。

  电镀废水中的水中碱度:去除水中氨氮,检测水中碱度,确保与氨氮反应有足够的碳源(碱度)、亚硝化和硝化反应。废水中有一些无机碳酸根,一些有机物分解产生CO32和HCO3提供碱度。当氨氮较高时,应添加苏打(Na2CO3)或小苏打(NaHCO3)以提高碱度。

  电镀废水中的污泥排放:MBR膜工艺采用大量回流污泥,提高好氧池活性污泥浓度,少量回流至厌氧池分解去除,剩余污泥排放量很小。由于还含有少量的重金属和磷等,外排污泥可以与物化污泥混合,进行脱水压干处理。